スマホの過熱を防ぐ世界初のアクティブ冷却チップ「XMC-2400」が登場、2026年出荷開始予定

アメリカの半導体開発企業のxMEMSが、スマートフォンやタブレットなどのデバイスに搭載可能な冷却チップを開発しました。 xMEMS | Active Micro Cooling | XMC-関連キーワードはありません